免費 UV 管理工具 Packer-IO 1.3 登場，新增 Blender 外掛 UnwrellaConnect，可一鍵最佳化 UV 貼圖

軟硬體新訊

洪子茜

2025-07-09, 週三

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工具開發商 3d-io 推出的免費 UV 管理工具 Packer-IO 更新至 1.3 版本，新增支援真實場景比例與紋理像素密度設定（Texel Density），並推出 Blender 專用整合外掛 UnwrellaConnect，優化貼圖流程、提升製作效率。

針對遊戲、美術、動畫、視覺特效等貼圖製作流程，開發團隊 3d-io 推出免費工具 Packer-IO，近日更新至 1.3 版本。除了支援真實場景比例、紋理像素密度設定（Texel Density），還新增專為 Blender 打造的整合外掛 UnwrellaConnect，讓使用者可直接在 Blender 介面內操作，大幅提升工作效率。

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支援有機與硬表面模型，可處理大量模型

Packer-IO 是一款獨立運作的 UV Packing 工具，能自動排列 UV 貼圖（UV Island）並優化空間配置，有效降低貼圖容量與浪費。另外，它可應用於有機與硬表面模型，也支援 ZBrush 等軟體常見的 UV Tile 格式，甚至具備處理上千個 UV chart、上百萬面數模型資產的能力。不過，目前這仍是一款「純 UV Packing 工具」，尚不具備自動展開（Unwrap）UV 的功能。若想尋找自動展開 UV 工具，則可以參考他們的付費產品 Unwrella-IO。

新增真實場景比例與紋理像素密度設定

3d-io 最近釋出了這套軟體的首波功能更新，分別為上個月推出的 Packer-IO 1.2，以及近期發布的 Packer-IO 1.3。1.2 版本新增「場景單位」功能，使用者可設定實際比例（例如公分／英吋），對遊戲場景開發者特別有幫助。另外，也針對遊戲美術工作者，加入了紋理像素密度控制（Texel Density）功能，讓貼圖的解析度在視覺上與其他素材一致，強化資產整體一致性。

1.3 版本大幅提升空隙填補效果，可直接於 Blender 中使用

1.3 版則大幅改善空隙填補（Hole filling）演算法，能更有效率地將小型 UV 貼圖填入大型 UV 貼圖之間的空間。同時，開發團隊也釋出新的 Blender 外掛「UnwrellaConnect」，能直接在 Blender 內執行 UV Packing 作業。與舊版 UV-Packer for Blender 相比，UnwrellaConnect 提供更流暢的操作體驗與工具串接功能，並可與 3d-io 旗下另一套付費 UV 工具 Unwrella-IO 相容使用。而 Packer-IO 本身就支援從任何 DCC 軟體所匯出的 3D 格式，對跨軟體製程者特別友善。